米クアルコム、ＡＩ半導体に参入 サウジから大型受注
米半導体大手クアルコムは２７日、データセンター向けの人工知能（ＡＩ）チップ２種を発表した。８月撮影（２０２５年 ロイター/Dado Ruvic）
［２７日 ロイター］ - 米半導体大手クアルコム(QCOM.O), opens new tabは２７日、データセンター向けの人工知能（ＡＩ）半導体チップ２種をと発表した。主力のスマートフォン向け以外への事業多角化を進め、急成長するＡＩインフラ市場への進出を目指す。同社の株価は２０％急伸した。
新チップ「ＡＩ２００」と「ＡＩ２５０」は、メモリ容量の向上とＡＩアプリケーションの実行、推論処理を目的に設計されており、それぞれ２０２６年と２７年に発売される予定。新チップは高度なソフトウエアサポートを備えた一般的なＡＩフレームワークとツールをサポートし、企業の総保有コスト（ＴＣＯ）低下に寄与すると説明した。
新チップを搭載できるラックも発表した。単なる半導体の販売から大規模データセンター・システムの提供へ移行するエヌビディア(NVDA.O), opens new tabやアドバンスト・マイクロ ・デバイセズ（ＡＭＤ）(AMD.O), opens new tabを追う。
クアルコムは、サウジアラビアの政府系ファンドが立ち上げたＡＩ新興企業ヒューメインが、２６年から２００メガワット規模の同社製ラックを導入する予定だと明らかにした。
「効率の高いＡＩコンピューティングのニーズが世界的に高まり、もはや１社では対応しきれない。クアルコムのＡＩ半導体参入とサウジからの大規模受注は、ＡＩエコシステムの断片化を示す」とラショナル・エクイティ・アーマー・ファンドのポートフォリオマネジャー、ジョー・ティゲイ氏は指摘した。
クアルコムは、スマートフォン（スマホ）向け半導体で世界最大手だが、事業を多角化しスマホへの依存を減らそうとしている。大口取引先だった中国の華為技術（ファーウェイ）(HWT.UL)を失ったことやアップル(AAPL.O), opens new tabが独自に半導体を開発していることが影響している。またこの２年間に、インテル(INTC.O), opens new tabやＡＭＤが強みを持つパソコン（ＰＣ）向け半導体にも参入している。
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