ソシオネクスト、イビデン…日本の半導体を引っ張る「地味強」有望株

（執筆：平岡 乾）

日本が強いのは「前」より「後」

　前回の記事で紹介したように日本が得意とする半導体の分野は、半導体製造装置や半導体素材です。これをゴールドラッシュに例えるなら、ゴールド（AIやデータ）を掘ることに使う「つるはし」（GPUなどの半導体）を作るための材料や道具のような役割を担っています。さらに、この領域の中でも、特に注目されているのが「後工程」です。

　これまで半導体のテクノロジーとして注目されていたのはナノメートルクラスの超微細な半導体回路を形成する「前工程」でした。「ムーアの法則」と呼ばれ、半導体の性能が2年で2倍に向上するという急速な進化は、主に前工程の発展によるものでした。

　それに対して後工程では、基板の底面を削り、外部とデータ通信するための配線を形成し、保護用の樹脂で覆い（封止する）、最後に検査するという一連の工程です。かつて後工程は、常に日陰にいるような地味な工程だと思われており、収益性も前工程より低いという厳しい時代がありました。

　ところが、前工程において回路の微細化（回路の集積化）が極限まで進み、いよいよムーアの法則が成立しなくなりました。そこで注目が集まったのが後工程。後工程を微細化することで、半導体システム全体を進化させようとする試みが増えています。

　この後工程に関わるキープレイヤーの一社が、味の素です。同社が手がける絶縁フィルムは半導体チップの「中敷き」のような位置に配置される「ビルドアップ基板」に使われています。この「中敷き」はエヌビディアやAMD、インテルのハイエンドの半導体において、ほぼ必須となっています。だからこそ、味の素の半導体事業は急速に伸びているのです。

半導体の絶縁材として使われる「味の素ビルドアップフィルム®（ABF）」

TSMCとサムスンが日本に期待すること

　あまり知られていませんが、台湾のTSMCは九州に工場を建設しているだけでなく、つくば市に研究開発拠点を構えています。この拠点で開発しているのが後工程です。また、サムスンも横浜市で後工程の開発拠点の拡充を進めています。

　半導体業界のビッグプレーヤー2社が後工程で日本に投資する理由は、後工程の有力プレーヤーが日本に集積しているからです。

　例えば、先ほどの味の素の材料を使ってビルドアップ基板を製造するのは岐阜県に本社を置くイビデン、長野県の新光電気工業です。2社とも知名度こそ低い企業ですが、最先端のAI半導体に欠かせない企業です。

　例えば、イビデンの主要顧客にはインテル、エヌビディア、AMDといったプロセッサ業界の世界大手3社の名前がずらりと並んでいます。売り上げ全体に占める割合はインテルとエヌビディアが20%強、AMDが10%強と、3社で約52%。中でもエヌビディア向けの売上高が前年度に比べて倍増ペースで増えているようです。

　まるで街の電気屋さんのような社名のイビデンですが、実は世界の半導体メーカーが頼りにする隠れた優良企業なのです。

　このビルドアップ基板に関わるその他の装置・材料メーカーは、三井ハイテック、太陽ホールディングス、三菱ガス化学、住友ベークライトと、ほぼ「オール・ジャパン」で構成されています。

　かつてはあまりもうからないニッチ領域を日本企業がほそぼそと続けていたものが、いつの間にか世界中からスポットライトを浴びて、空前の成長領域に化けました。

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